第253章 人工智能芯片！ (第2/3页)
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可以说就目前为止，这个汉唐S2手机就已经让无数人眼前一亮。
如果手机处理器方面的性能可以超越乃至达到14纳米的摩托S1手机处理器水准，那这汉唐S2手机简直就是超神了。
就这样，人们好奇地看着林轩，等待林轩揭开汉风三代芯片的性能参数。
对此林轩也没藏着掖着，只见他介绍完了3D芯片堆叠技术以及人工智能算法融入芯片后。
他就轻轻点击了手中的遥控，身后的投影屏幕转瞬间变成了汉风三代的参数数据。
芯片代号：汉风三代芯片。
架构：汉风智能一代架构
晶体管数量：11亿。
汉唐安兔兔CPU跑分37059分， GP U跑分45673分。
功耗……
“就只是这样而已吗？！”
“是啊，怎么会跑分只有这么低？！”
“竟然才区区3.7万而已？比摩托锣拉的摩托S1手机处理器50523分弱了13464万分？”
“没错，晶体管数量才区区11亿个，这远远比不上人家摩托S1的30亿个晶体管啊，跑分还弱了1.3万！”
现场爆发了一阵失望的叹息声。
人们在看到汉唐科技公布出来的汉唐安兔兔3.7万跑分以及那11亿晶体管后，他们十分失望。
所谓期望越高失望越大，他们之前看到汉风三代芯片采用3D芯片堆叠技术。
还以为使用这项技术能打败14纳米的摩托S1手机处理器，结果发现这技术没有他们想象中那么强大。
发现采用3D芯片堆叠技术后的芯片竟然还打不赢摩托S1手机处理器时。
人们纷纷失望之极，正所谓期望有多大失望就有多大，现在知道这事实后，他们真的是失望至极。
但他们也不想想林轩能用11亿晶体管达到3.7万分有多么的不容易，毕竟他们性能差距只有区区1.3万分啊。
考虑到摩托S1手机处理器14纳米的30亿晶体管，汉唐科技用45纳米制程工艺的11亿晶体管做到这种跑分已经
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