第三百八十六章 偷师 (第1/3页)
吃完早餐到了办公室，任颖便又递来手里一直抱着的文件盒。
“这几个是我最近筛选出的合适人选资料，武总也帮忙搜集了一些资料，还算比较全面，你看看。”
这才是她今天要汇报的最重要的事。
陈学兵立马露出感兴趣的笑容，搓了搓手，以开盲盒的心态打开文件盒，抽出了第一份资料，细细查看。
他把所有的行政管理都推给了蔡志坚和武捷思，自是有更重要的事情要办。
ARM总部的筹备人员上周末已经来上海了，要对ARM中国进行一次完全的公司结构整改。
这次整改，ARM没让陈学兵一方参加，但在为期一周的整改之后，双方的合作就算正式开始了。
后续如何偷师，林斌给了一些评估，认为目前无论是奇点还是展讯都没有这方面的专业人才，这件事要打开思维，在全国去找帮手。
文件盒里，便是目前中国相关人才的密码。
陈学兵细细翻看，时而点头，时而摇头。
但表情是逐渐凝重。
“尹志尧？不行不行，中微半导体是专注设备的，而非芯片设计，而且他们既然在和美国应用材料公司打专利官司，肯定在FBI的监视名单里！”
“魏少军也不行，他是清华微电子所的所长，清华实验室采购的每一台ASML光刻机都需要向欧盟申报最终用途，知道吗？而且他们缺乏大规模流片实战经验，要能找清华，我会想不到？”
“邓中翰这个人我关注过，跟陈老师他们团队差不多，以前在硅谷开过半导体公司，做高端数码成像半导体传感器的，回来以后搞了这个中星微电子，主流产品也是数码相机CMOS芯片，他们的轨迹里面没有CPU架构经验。”
陈学兵一一否定。
中微半导体和中星微电子前世被简称“中微”和“中星微”，名字非常接近，他前世曾疑惑过，也刨根问底地查过，有些了解。
尹志尧是美籍华裔，曾是美国应材的副总裁，归国后搞的中微半导体是做等离子刻蚀机的，属于光刻机的下一步，按照光刻机“画”的图案，用等离子体在硅片上精准蚀刻出凹槽或孔洞，完成芯片的立体结构。
中国的刻蚀机没被卡过脖子，反倒一直走在世界先进制程，核心原因就是中微半导体。
而邓中翰的中星微电子在摄像头芯片领域也很争气，前几年把图像传感、处理、压缩于单一芯片，约等于摄像头芯片的“Turn-key”，技术被飞利浦、三星、罗技等国际品牌采用，与展讯同在去年拿到芯片设计的“国家科技进步一等奖”。
另外，还有一个“上海微电子”，是国家队，02年成立的，是光刻机的整机集成厂商，在他重生前完成了28nm光刻机的良率爬坡测试，完成了成熟制程的全链条，并解锁了14nm FinFET工艺。
（FinFET：一种立体结构的“鱼鳍”状晶体管，解决了平面结构晶体管技术止步于20nm的问题。）
他们很优秀，但这不是他们能帮忙解决架构问题的理由。
芯片领域，架构是架构，设计是设计，协议是协议，材料是材料，光刻是光刻，刻蚀是刻蚀，封装是封装，里面有互通的领域，但各自也有难以突破的知识体系断层。
芯片设计流程是：规格制定（定义芯片功能）→架构设计→RTL编码（零件加工图）→功能仿真→逻辑综合→物理设计（模块位置）→时序验证→交付光刻图纸→流片→制造。
制造流程是：光刻机画图→刻蚀机挖沟→清洗杂质→填充金属→抛光表面→重复几十次→成品芯片。
就像中芯国际这样的半导体代工企业，也不能做到制造流程全覆盖。
首先它不是制造材料的，光刻机方面也只是采购商，如果要制造光刻机，找中芯国际没用，中芯国际只能提供光刻机的应用场景和工艺验证。
其次中芯国际目前在高压工艺（显示驱动芯片）、射频工艺（RF IC）等特色技术也不成熟，在先进封装领域能力也十分缺失，这直接带来了部分芯片
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