第182章 星辰3c超薄磁吸充电宝 (第2/3页)
电技术出来得很早，相关的讨论其实也有，只是工业应用上和手机上开发得晚。
就拿目前市面上的这批支持无线充电的手机，最高不过15W功率，无线充电器还不带磁吸，更没有与之对应的辅助配件，或者磁吸手机壳。
这就很令人难崩了。
刚出来的这几天普遍被人认为是脱裤子放屁的技术。
“我们大可以设计一个圆形中空的引磁片，把这个粘到手机背面，然后实现和我们的超薄充电宝进行磁吸对接，或者干脆使用手机壳，将引磁片集成在手机壳里，买充电宝送手机壳，这么一来就能实现无缝磁吸充电了。”
许易说着说着，在场的人眼神瞪得越大。
这一套也算是后几年的成熟方案了，有MagSafe背面磁吸可以直接对接，而没这个原生磁吸的，那就可以借助引磁片或者手机壳。
关键在于磁吸和超薄的理念。
超薄型充电宝为什么在容量低下的情况下，还能越卖越贵！
核心点就在于一个“薄”字！
贴上去重量还不到100克。
完全可以视作手机的一部分，类似副油箱的存在。
董宇轩眼神越来越亮。
这种充电宝概念和解决方案，他还是第一次听见，关键做出来好像还挺带感的？
“好，我们先弄一套高集成的电路板出来，再对接设计那边出一整套外壳方案。”
他连连点头。
接着就听到许易随口说：
“嗯，不要有太大压力，外观设计什么的，咱们随便对标一下苹果就行，重点是要尽量做到最薄，我相信大家的创新能力。”
随口的一番话。
已经有人在汗流浃背了。
随随便便对标下苹果？
还得做到最薄？
这听起来可一点都不简单随意！！
当然。
许易是很相信自家团队的能力，弄出个超高集成度的充电宝，设计上再多打磨打磨，实现他所说的功能问题不大。
技术上肯定是没难点。
至于外观和设计上，怎么做到简约又高级，又要超薄和极致减重。
那就比较考验功底了。
没办法，只能苦一苦设计了！
——
开完高层研发会议。
第二天。
许易如约见到了这位来自高通的自动驾驶业务负责人。
地点就在星辰科技大楼的接待室。
吴新宙自清华大学电子系毕业后便赴美留学，毕业后参与通信创业公司Flarion，其后被高通收购，从此进入全球通信巨头，离职前负责高通自动驾驶业务也有4年之久。
且还参与了高通对恩智浦的收购案规划。
恩智浦这家公司，算是全球汽车半导体的顶流。
高通想要进军造车界，想从“移动芯片厂商”向“自动驾驶供应商”的转型，就需要快速打通底层的控制、通信、安全芯片，刚好恩智浦作为能提供ADAS完整半导体解决方案的厂商，恰恰是高通需要的。
不过。
从去年10月开始，高通大张旗鼓宣布要以380亿美元收购恩智浦，之后又加码到440亿美元，且向全球9个反垄断机构提交审核申请。
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