第353章 应用商店的落地难题 (第2/3页)
深度绑定。主动去对接高通、三星这些主流芯片厂商，拿到更完整的芯片技术手册和底层支持，同步推进多芯片平台的HAL层适配。
屏幕、基带、闪存这些核心元器件厂商也要提前建立合作，早拿样品、早拿参数，硬件适配团队同步启动调试，不用等整机主板打样出来再动手。
第三，合规资质前置准备。法务和质量团队同步启动电信设备进网许可证、3C认证、信息安全认证的前置工作，整理测试标准，准备申报材料。
原型机一出来就能立刻送测，别等研发收尾了才启动流程。对接过程中，要是哪家公司不配合、卡流程，直接告诉我，我想办法出面协调。”
他顿了顿，语气平静却字字踩在行业痛点上：“业内很多科技公司都有通病：重研发，轻流程。系统和硬件做出来了，才想起跑资质、谈供应链，结果卡在入网、卡在适配，平白耽误半年上市时间。
我们要做的，就是第二阶段磨系统优化的同时，商务、法务、供应链三条线并行往前推。等系统达到量产标准，硬件适配、入网测试都已经跑完大半，第三阶段就能直接推进量产，上市节奏比竞品快出一大截。”
“赵总说得对。”林景行深以为然，“这些工作有一部分我已经安排人在做了，还有一部分没全面铺开。接下来我把团队拆成研发和商务前置两个组，双线同步推进，把时间差打出来。”
赵远点了点头：“嗯，按这个思路走就行。”
沉默片刻，赵远还是打算把自己更深一层的布局说出来，给林景行做参考：“林总，关于这套系统的开源路线，我还有个想法。底层开源、靠上层服务变现的模式里，必须有一个统一承载所有软件的入口，通俗说就是应用商店。你觉得，我们现在要不要启动开发？”
随后他简单说了应用商店的核心定位。
林景行先是眼前一亮，当即点头：“赵总，这个思路太关键了！要是能把国内外头部软件厂商的应用都纳入咱
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