第377章 ISSCC上懵逼的世界半导体巨头 (第2/3页)
方笑出声来，大多数人仍然是保持着原来的表情。
“所以，我还是得有一些强有力的证据，证明我说的话，证明它的重要性，值得每一个人关注。首先，是燧石科技在3d闪存方面的最新成果。”
幻灯片里列出了芯火科技去年已经上市的32g容量存储芯片性能指标。
三星半导体的朴总裁脸色阴沉，2d闪存在最大存储容量上已经被甩下来了，只剩下成本还有一点优势。
东芝、镁光和海力士的代表一样苦涩，已经被拉下一个量级了。
顾松微笑道：“当然，这是芯火科技第二代3d闪存的数据。现在是首次公开，芯火科技第三代3d闪存的设计规格。，90纳米制程工艺，单颗容量128g。”
他张开怀抱：“欢迎进入新时代！”
看着幻灯片中切换出来的新闪存数据，举座皆惊。
机械键盘虽然即将逼近tb级，但现在仍然停留在百g级别。3d闪存，只用3年……不！准确地说，只用2年就进入了百g级别？
“成本方面，根据芯火科技的数据，2007年即将投入量产的3d闪存，将正式跨过位成本的临界点。存储单元突破到48层之后，在工艺成本方面同等位密度下，3d闪存的位成本将全面低于2d闪存的成本。而芯火科技也将正式量产容量的3d闪存。”
幻灯片上，成本趋势走线图让人觉得刺眼，而顾松又切换到了新的一页：“如果根据芯火科技的价格规划，不同规格的ssd硬盘，相对hdd硬盘的价格走势也非常清晰。各位，2009年，并不遥远了。”
任意一家闪存巨头，他们负责人的脸上此刻都面如死灰。
怎么可能以这么快的速度推进工艺？不给市场留下产品迭代周期吗？
如果一年一个级别，赶得上电脑更新换代的速度吗？那样的话，05年、06年生产的3d闪存又有什么意义？
还是说，芯火科技就是要这样玩，让无法在07年达到tb级别的闪存企业，就此出局？
顾松看着寂静无声的台下笑了，他说道：“说完3d闪存，我在分享燧石科技在不久前刚刚完成突破的另一项新技术。”
手指一按，幻灯片上浮现出来的大字让朴总裁再也按捺不住，猛地站了起来。
顾松看着他笑了笑，作为sdra专利的拥有者，三星的ddr3刚有解决方案，宣称已经研发成功。但ddr3的标准都尚未发布，现在这ddr4是什么概念？
会场里瞬间开始喧哗起来。
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