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第732章 会议沟通2

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    第732章 会议沟通2 (第3/3页)

盯着陈默。

    仿佛要确认自己是不是出现了幻听。

    张哲博士交叉的双手瞬间松开,手指下意识地抓住了桌沿,脸上写满了震惊与一种被巨大重视包裹的喜悦情绪。

    李维明镜片后的眼睛也骤然睁大,随即迸发出强烈的灼热光彩。

    冯亦如、李峰、苏琳虽然不在风暴中心,但同样被这石破天惊的决定震得心神摇曳。

    特别是冯亦如,EDA自研部让他心力交瘁,这群收购整合以后的技术大佬让他烦不胜烦。

    压又压不住,骂又骂不得。

    这下好了,这个烫手山芋总算甩出去了,自己可以专心做自己的ERP和数据库了。

    众人很明白,集团IT总裁、车BG副总裁陈默亲自兼任一个EDA产品线的总监,并且不再兼任信息技术工程部总监。

    这说明了什么?

    说明集团IT总裁的工作重心和关注焦点发生了变化。

    说明EDA被提到了前所未有的、关乎集团核心竞争力的战略高度!

    更说明资源、权限、优先级,将获得最顶格的倾斜!

    “为什么?”陈默自问自答,目光锐利地扫过钟、张、李三人,声音沉凝如铁。

    “因为BalOng 5000射频前端的0.18%偏差,给我们所有人都上了一课!

    因为EDA,是芯片设计的上游命脉,是我们芯片国产化替代的核心支撑点!

    它技术壁垒极高,整合难度巨大。

    直接关系到海思未来数代主力芯片的研发效率和成败!”

    陈默的目光最终定格在钟耀祖脸上,带着期许,也带着要求:“耀祖。”

    “陈总!”钟耀祖几乎是条件反射般应声,声音带着一丝激动的颤抖。

    “新EDA产品线下,设三个三级部门。”陈默语速平稳。

    “数字后端与AI驱动研发部,由你负责。

    集中力量攻坚你的‘盘古’P&R(布局布线)引擎、‘伏羲’AI时序收敛助手。

    物理验证(DRC/LVS)、良率优化(DFY)等后端全流程,AI在芯片设计更深层次的应用落地,比如基于热成像模拟的自动热点优化、功耗精准预测,是你的核心战场。

    你需要从禾芯团队中补充熟悉接口融合的精锐,加强协同,把AI这把刀,磨得更快,插得更深!”

    “是,陈总!”钟耀祖的声音充满了被信任和赋予重任的激动。

    “保证完成任务!盘古和伏羲,绝不会让您失望!”

    陈默目光转向张哲,语气带着对技术泰斗的尊重:“张博士。”

    张哲深吸一口气,挺直了腰板:“陈总,请指示。”
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