第733章 会议沟通3 (第1/3页)
“射频与3D仿真研发部，由你坐镇。”陈默的声音带着一种托付重器的郑重。
“核心任务：彻底消化整合禾芯科技的人才和成果。
将团队在射频前端（RF FrOnt-end）设计工具，特别是毫米波/5G场景下的3D电磁场（3D EM）仿真引擎的优势，转化为华兴的硬实力。
BalOng 5000的射频前端问题，是你们的第一块磨刀石。
必须直接对接海思5G基站芯片的实战验证，以战代练，快速迭代。
禾芯团队年轻、技术栈新，由你直管，保留其薪酬平移与特别晋升通道，稳住核心，激发活力。
这个部门，是我们未来高频芯片设计的基石，不容有失。”
张哲的胸膛剧烈起伏了一下。
独当一面！真正的独当一面！
不再是寄人篱下，而是执掌一方！
禾芯的技术和团队，终于有了真正施展的舞台！
他眼中爆发出炽热的光芒，所有的郁结和不满在这一刻烟消云散，只剩下被赋予重任的豪情与责任感。
他用力点头，声音带着金属般的铿锵：“陈总放心！张哲这把老骨头，就钉在射频仿真这块阵地上了！BalOng 5000的问题，不解决，我就睡公司不走了！”
最后，陈默的目光落在李维明身上：“李博士。”
“陈总。”李维明推了推眼镜，沉稳应道。
“器件建模与仿真基础部，交给你！”陈默的语调带着对根基的重视。
“你的任务，是守好我们的命脉。
维护并升级整合自概伦电子的核心资产，器件建模库（BSIM-PrO）与高精度SPICE仿真引擎（NanOSpiCe）。
深化与中芯国际、华虹这些国内龙头FOUndry的工艺设计套件联合开发与认证，确保从设计源头就扎根于本土工艺。
特别是要啃下当前节点的硬骨头：精确模拟FinFET的复杂物理效应，支撑全流程的底层精度。
你的团队，是确保我们EDA链条源头可靠、不被海外工具卡脖子的定海神针。”
李维明重重点头，学者的严谨中透出强大的自信：
“根基不稳，地动山摇。
陈总，建模与仿真这块基石，维明和团队，必竭尽全力筑牢。
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