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第二百六十五章 麒麟

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    第二百六十五章 麒麟 (第2/3页)

经营状况和投资潜力确实好过他们许多,我们更有财务规划,在公平的竞争中,我们能研发出更好的技术活下来,而他们会被淘汰。”

    周明立马深入问话:“你说的公平竞争,是指什么?”

    “去除不应有的技术垄断。”陈学兵没有多言。

    这个回答,是面前这个记者帮他设计的。

    《经济日报》是受了领导的指示来帮忙的,在一些关键性的问题上,要由记者来提出,陈学兵被动回答。

    “我注意到这并不是你的一家之言,有很多更为激进的观点认为TD产业化的进程缓慢这个问题直接与核心专利方的配合度有关?”

    问题来了。

    陈学兵叹息,而后正色:“作为亲历者,我不得不说这是对的,产业化决心喊了几年,产业化,到底是什么?”

    他说着,指了指墙上的横幅:“是市场。”

    “展讯芯片为什么能在短短两三年时间内实现TD芯片研发量产?因为我们把90%的开支用于研发,而某些持有核心专利的伙伴,却更热衷于专利诉讼而非技术落地。”

    “举两个例子。”

    “展讯前年提出联合开发多模块芯片时,对方要求收取每片芯片2美元的专利费,还有终端商的诸多专利授权费——这直接扼杀了TD千元机的可能性,低端机没有了,那怎么扩大3G市场呢?我们不得不向核高基项目申请补贴,以每台补贴180元的代价免费升级市场上的2G多功能手机,但在我们升级了30多万台手机的时候,他们以专利未付费为由,中止了我们的升级活动,我们都不挣钱,也不知道怎么给他们专利费”

    陈学兵憋了许久,终于把核高基补贴这个大招甩了出来。

    ——大唐中止的3G升级,是GWY和科技部补贴的项目。

    他一直没说,就等着在一个权威媒体上说出来,给大唐上点强度。

    说到这里,周明赶紧递眼神。

    可以了,爆料适可而止,再说不让播了。

    就刚才最后一句也得剪掉。

    “既然TD产业链的瓶颈主要在专利成分和市场接受度,那在您看来,国际厂商参与进来他们最关心的会是什么?是技术门槛,还是商业回报?”

    陈学兵沉吟一下,道:“其实两者是绑定的,技术开放性决定商业可行性,比如TI(德州仪器)最关心的是我们的多模芯片能否兼容他们的DSP设计,否则他们就需要额外开发TD版本,导致成本失控;而博通更看重专利池的透明度,他们需要明确知道每卖出一部手机,到底要分给多少家专利方。”

    “嗯,我们注意到近期国际通信商对TD牌照发放时机争议颇多,担忧中国的市场壁垒,您作为TD产业化的主要推动者之一,如何看待这种焦虑?”

    陈学兵露出微笑:

    “首先必须明确,TD,从来不是闭门造车,从2001年国际电联接受TD成为3G标准的那一刻起,它就注定是全球通信产业链的一部分,当然,它的技术本身有制约,通信效率赶不上WCDMA和CDMA2000,所以更需要一个开放的研发环境。

    “不过欧洲有自己推崇的WCDMA,美国有自己的CDMA和WIMAX,中国作为最大市场,完全有理由支持自己的标准。

    “中国政府也从未要求‘唯一标准’,相反,我从任何高层论调里看到的都是鼓励差异化竞争,我相信未来是三网并存,只是鼓励政策略有差距。

    “中国强推TD市场,这是必然,但真正的挑战不在市场准入,而在于如何让所有国际参与者和本土企业,都能在TD生态中找到共赢点。”

    陈学兵一番话,首先推翻了那套“TD即是大唐”的论调,强调TD技术需要开放环境才有机会追赶其他标准,而后开始安抚海外通信商。

    周明翻了一下面前的笔记本,接着深问。

    “陈总,你说的参与,是什么意思?国际厂商如何参与?”

    “我们不是官方,给不了具体参与的渠道,只能提几条建议,以及我们愿意在TD国际化中承担的责任。”

    陈学兵举起三根手指,道:

    “建议就是:技术共享,市场开拓,风险共担。

    “技术上要开放,展讯愿意以身作则,向任何企业授权成熟的TD模块设计,另外解决一些个性问题,比如TI要兼容,我们把TD基带做成可插拔的IP核,合作伙伴能直接用现有技术集成,博通要专利打包谈判,展讯就去帮他们统一费率,再按固定比例摊给合作方。

    “通过这样一些方案,降低他们进入TD行业的成本。

    “市场上,我们欢迎国外品牌贴牌参与TD手机合作,参与TD供应链和市场利益分配。

    “另外3G市场应该欢迎外资进来投资,共享收益,共担风险,这一块涉及的工业类目非常庞大,我看还是收益居多,所以我们旗下的长征资本正在努力跟社保基金和中央汇金沟通,设立TD国际化产业基金,投资相关的企业,包括外资落地企业。”

    周明神色怀疑。

    “你觉得国外厂商真能在TD市场上挣到钱吗?”

    “那当然。”陈学兵确定道:“TI(德州仪器)和NEC、博通,可以和我们共同研发TD—WCDMA,或者TD—CDMA2000的双3G甚至三3G模块芯片,松下,诺基亚可以通过展讯技术进入TD手机市场,爱立信,软银,阿尔卡特—朗讯,甚至通信技术停留在2G时代的摩托罗拉手机,都可以通过我们的技术进入基站市场。”

    这些表态比较宽泛,真正的重点是向管理层表达态度:

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