第三百六十七章 硅基突围 (第3/3页)
可能都不足五百人，大多在谷歌等外资企业，真属于国内的可能就两三百，展讯就占了一半。
这还是因为展讯有Turn-key业务的盈利托底，又吃进了ADI团队，率先进行了65nm的DPS协处理器设计的尝试，而且还是通过把人员派遣到欧洲分部实现的，真要有所产出，还得在国外委托生产，然后出口到中国售卖。
在国内，根本得不到65nm的设计工具授权，EDA和仿真验证的高性能计算服务器都不对中国出口，连台积电和联电的65nm PDK（工艺设计套件）也禁止向大陆企业提供，中芯国际目前还在自行开发65nmPDK。
展讯还算争气，但自家的奇点是真的难，当初刚建立深圳公司就招了一帮IC设计师，结果到现在也没什么具体产出，只是通过130nm和90nm的设计积累了一些经验，算是有了个200多人的人才基底团队。
相比国内公司，这绝对算先进团队了，但没有对比就没有伤害，相比展讯的顺利发展，奇点好像是缺乏基因，投入不少，却举步维艰。
陈学兵觉得是不是因为展讯有美国技术基底的原因，这才有借助美国数据中心培养人才的想法，也属于是病急乱投医了。
“我不管这些了，给我招，没项目就给他们造两个项目，远程授课不行就直接派人到美国来参与这些项目，自家的公司，通过项目培养人才好歹能自己说了算。”
林斌听到这话，笑了起来。
“想听我的意见吗？”
陈学兵眼一瞪：“不听我和你说这些干什么？”
“好吧，其实我做了一份计划，就在卢总那里。”林斌缓缓说道：
“你说的派人到美国参与先进设计学习，确实可行，离岸团队是一定要有的。但你要的是大量培养人才，且需要安全稳定的环境，所以挑到美国的只能是选拔出来的尖子，大部分培养步骤还得在国内进行。”
“国内的培养方式，就是进行65nm工艺的快速商业化。”
陈学兵有点懵了：“65nm，设计都没法参与，还商业化？做梦吧？”
“我没做梦。”林斌轻笑给出答案：“逆向工程，物理拆解。”
“国内的软件实力是做不到逆向65nm的，硬件却可以，用硝酸和浓硫酸开盖去封装，通过钝化层移除，然后逐层抛光，分层成像，把芯片的结构层重建，电路还原。”
“我们通过香港渠道采购一些搭载65nm芯片的手机做这样的物理研究，德州仪器的OMAP芯片就很合适，他们在ARM架构研究上处于领先，65nm也将有好几款问世产品。”
“通过分析芯片的物理结构，再用ARM公版进行自主改造和模块创新，再经过流片验证，几乎就能获得设计经验积累的全过程，还能在人家的正确经验上走，避免重复试错。”
“咱们先靠130nm和90nm设计培养基础人才，通过物理拆解65nm是第二阶段，有了想法的团队，就到海外进行设计，流片，产出，好的产品可以从海外分部委托生产卖回国内，不好的就雪藏，整个IC团队分成三个组，几十个小组，有序进行，形成我们自己的人才培养流水线，这样完成设计团队的培养，资源可以重复利用，人才也可以一批一批的投入进阶，最多三年，我们起码能拥有上千人的有序团队。”
陈学兵听得沉默了好几秒。
“你怎么不早说？？”
“你不是不让我参与IC部管理吗？”林斌轻笑反问。
“.”
林斌又笑：“我说了，方案我已经给卢总了，而且过早提出也没用，之前我们没有这么大的手机布局，技术产出也销售不了，我给你算笔账，物理逆向工程要买很多先进进口设备，至少要几千万美金，国外设计部起码要聚集200名国际资深工程师带动设计流程，一年又是五千万美金，流片验证补贴，每年起码3000万美金吧？还要研发自己的EDA工具才能解决根本问题，我的想法是要收购一些非敏感的美国初创EDA公司，加上一些战略专利收购来推进这项工作，如果做得好，五年之内，我们有机会追上65nm之内的EDA自主可控。”
“你要真想办，每年光是芯片设计就要投入三亿美元以上，而且我们最好还要注资本土晶圆厂，获得先进工艺的优先使用权.这些想法，即使早一些告诉你，你也没钱，而且逆向工程的65nm产品都没有，无从下手，公司发展，不同阶段有不同的方式，咱们现在实力上了台阶，培养人才的方式可以改一改了。”
陈学兵有些心潮澎湃起来。
注资晶圆厂.早就在他计划之内了。
只是他真的没想到，可以通过这样的方式来培养芯片设计。
他不由靠近林斌，拍了拍他胳膊道：“诶，要说就竹筒倒豆子，干脆点，要是咱们公司年盈利数百亿芯片方面还能怎么更上台阶？”
林斌哂笑：“别搞，我就知道你心大，咱都踏实一点，等你有了几十亿美元再说吧，现在我不会和你讨论这个问题的。”
陈学兵脸垮了。
“妈了个巴子，还瞧不起人了！等去了美国！我挣几十亿给你看看！”